可可芝士蛋糕 蛋糕 黃油（蛋糕）,奶油奶酪（蛋糕）,細砂糖（蛋糕）,牛奶（蛋糕）,雞蛋液打散（蛋糕）,杏仁粉（蛋糕）,可可粉（蛋糕）,低粉（蛋糕）,泡打粉（蛋糕）,奶油奶酪（頂部奶酪霜）,黃油（頂部奶酪霜）,糖粉（頂部奶酪霜）,法芙娜可可粉（頂部奶酪霜） 綜合評分 7.4
小島老師の茼蒿芝麻戚風蛋糕（詳解蛋白打發、攪拌手法、脫模方法） 戚風蛋糕 A:蛋黃,色拉油、細砂糖,牛奶（加熱至約50℃）,B：低筋麪粉,泡打粉,c:蛋清,檸檬汁,細砂糖,鹽,D:白芝麻（炒香）,茼蒿（水煮後切碎） 綜合評分 9.1